前言

　　在国际竞争对手低价抢占市场以及标准快速变化的压力下，台湾地区的WLAN芯片业者无不面临着艰困的生存环境，但雷凌(Ralink)、瑞昱(Realtek)、络达(Airoha)、达盛(UBEC)、矽统(SiS)、威瀚(VIA Networking)、益勤(ZyDAS)等厂商仍然以旺盛的生命力在全球WLAN领域保有一席之地，并继续为拓展市场版图而努力不懈。

　　根据台湾地区工研院经资中心(IEK)公布的市场调查资料，2004年该地区WLAN芯片出货量约771万套，全球市占率为12.2%；但芯片业者却表示上述统计数字稍嫌保守，他们认为目前台湾地区WLAN 芯片的全球市场占有率应达20-25%左右，且有望在以笔记本电脑为主的PC大宗应用领域之外，由消费电子与家庭网络等角度开拓新应用领域，实现更进一步的成长。

　　整体来看，台商的WLAN芯片已跟上802.11b/g+a的业界主流标准，虽与Atheros、Broadcom、Conexant等国际大厂的产品相比较，在集成度、小型化与低功耗等指标上仍稍有落后，但低成本与接近客户的设计仍是台商的竞争优势。并且，台湾地区的WLAN芯片业者也在密切关注包含了热门MIMO(多进多出)技术的WLAN 802.11n新标准的进展情况，以便及时掌握市场先机。

单芯片能力不足，台商以分工模式另辟蹊径

　　一般的WLAN前端架构除天线之外，所需的基本关键元器件包括射频收发器、包含了MAC与PHY的基带芯片与其它搭配的PA、LNA等元件。为迎合芯片设计小型化与高集成度的趋势，国际大厂如Atheros、Broadcom、Conexant、TI与CSR等，都已经有将射频与基带集成的单芯片oC产品问世。

　　但台湾地区的WLAN芯片业者在集成设计上的脚步明显落后，除雷凌、瑞昱具备完整的射频与基带设计能力、可提供全套WLAN芯片组/单芯片解决方案外，大部分台商目前仍以芯片组为主要的出货形式。

　　其中，络达、达盛专攻射频领域；矽统、威瀚、益勤、集耀(Inprocomm)等则专攻基带芯片领域。他们以专长分工的模式，在市场上相互搭配打天下。形成这一现象，主要因为该地区射频技术人才不足，芯片业者大多都规模不大、财力有限，因此为了快速收回利润并压低成本，由技术门槛较低的领域切入市场或朝专长领域发展，是不得不采取的生存策略。

络达、达盛专攻射频

　　“其实对WLAN芯片来说，SoC不一定是最好的设计方法。”络达总经理吕向正认为，一般国际厂商的WLAN单芯片是以RF CMOS工艺将射频、基带整合成一颗IC，采取这样的方式除了可能会在芯片的合格率上面临一些挑战，也不可能将PA、LNA等采用模拟工艺的周边元件一起集成进去，除了芯片表现不稳定、技术门槛高，在成本上也不见得占有优势。

　　吕向正以络达最新的802.11a/b/g射频芯片产品AL7230为例，该芯片采用0.35微米SiGe BiCMOS工艺制造，并在片内集成了PA中，再与其它业者采用一般硅工艺的基带芯片搭配，不但在功能上不亚于国际业者的单芯片产品，在成本上也具竞争力。除络达之外，达盛在发展相关技术上同样权衡考虑了成本与功能，除舍RF CMOS而采用SiGe BiCMOS工艺外，也注重与WLAN基带芯片业者之间的配合。

　　达盛营运处的营运副总翟骏逸表示：“WLAN市场竞争激烈且处处都有风险，达盛虽然已经有了关键的射频技术，但隔行如隔山，尽管跨入基带领域的门槛不算高，但我们还是认为专注射频领域是目前比较稳当的做法。”他进一步解释说，2002年成立的达盛公司历史不长，虽然近年来在WLAN射频领域颇受业界重视，但由于市场因厂商的低价竞争策略已惨不忍睹，让该公司决定舍弃垂直式发展，而选择在射频领域以横向模式经营市场。

　　因此尽管已经发表了符合802.11a/b/g主流规格的WLAN射频芯片，达盛也在ZigBee与卫星通讯等其它无线技术领域投人了不少精力，似乎对WLAN产品的市场推广反倒不十分积极，包括下一步802.11n规格的推进，也会先看所搭配的基带芯片业者的发展策略状况，才会有比较明确的计划出炉。而与之不同的是，台湾地区WLAN基带芯片业者在标准的推进以及新应用的开拓上，明显较为积极。

基带业者艰难拓展新市场

　　近年来WLAN风行，英特尔的迅驰笔记本电脑平台可以说是推波助澜的重要因素之一。因此除了WLAN接入点(AP)设备应用外，在PC领域的嵌入式设计与支持USB、CF、PCI接口的外接式WLAN网卡，成为目前台湾地区WLAN芯片厂商最积极经营的大宗市场。其中，擅长PC相关芯片技术的矽统与威盛旗下的威瀚，都企图以本身或母公司在PC领域的丰富经验，在该市场寻求更大的发展。

　　矽统与威瀚目前都已经推出802.11a/b/g的MAC＋基带芯片，矽统的策略是不走AP端，专注于提供客户端的芯片方案；威瀚则注重嵌入式软件与硬件之间的搭配，并密切观察802.11n规格的发展。

　　“WLAN基带芯片的技术门槛不高、市场竞争也很激烈。因此对厂商来说设计能力并不是太大的问题，对客户的支持反而是更重要的一个课题。”矽统通讯产品行销部资深经理廖德成指出，因为缺乏处理器与一些关键IP，矽统选择走客户端路线。为了与其它竞争对手的产品有所区别，该公司特别注重定制化设计与支持，例如在射频芯片搭配两家以上的厂商、以为客户设计提供足够的灵活性。他还继续表示，由于矽统还拥有PC芯片组的设计能力，因此可系统规划WLAN在笔记本电脑或台式电脑的应用设计。

　　矽统最新的SiS165/165U基带芯片支持802.11a/b/g三频段，并符合WOL与802.11i/e/h等网络安全机制。此外，矽统还与PCTEL合作，通过后者的Segue Roaming Client软件，将无线网卡切换成AP功能模式，使用户能在没有热点的公共场合迅速建立WLAN连接。

　　威瀚主打的WLAN基带芯片产品则是符合802.11a/b/g标准、支持Cardbus接口的VT6655与USB2.0接口的VT6656。威瀚总经理黎少伦表示，母公司威盛在PC硬件方面的经验对该公司的产品研发助益良多，更让他自信的是该公司自身的软件搭配能力。他说：“为迎合消费电子的不断变化与发展，威盛近来在嵌入式平台的开发上投注不少心力，因此我们的WLAN芯片除了标准的PC应用，也利用这样的优势在家庭网关、机顶盒等数字家庭所需的设备上有所着墨。”

　　黎少伦接着说，提供包含软硬件在内的一揽子方案，是威瀚提高市场竞争力的一项利器，因为嵌入式平台的开发对其它竞争对手来说并非易事。何况当WLAN跳出PC应用更进一步朝消费电子领域迈进，如何能让WLAN与其它技术结合、变化出更多元化的应用，就成为WLAN芯片业者面临的一大挑战。而对于已经习惯PC标准化规则的台商来说，这更是一个全新的课题。

寻找新的WLAN应用模式

　　由网络电话软件Skype引发的VoIP热潮，使WLAN+GSM/GPRS或3G──即所谓“双网手机”新应用模式，成为近来全球电子业界探讨的热门话题，尤其对在PC领域深受低价竞争所累的WLAN芯片厂商来说，是开发新商机的契机所在。目前国际WLAN芯片业者如CSR、TI等，都在积极推出低功耗、小尺寸的WLAN芯片，企图在这个充满潜力的新兴市场抢得先机。但对于双网手机是否真的能在市场风行，大多数台商仍持观望保留态度。

　　尽管络达同时具备手机与WLAN射频器件的开发能力，但吕向正仍不敢百分之百保证双网手机的成功。他说：“WLAN技术本来就不是为低功耗应用而设计的，而功耗问题也会是双网手机发展的一大瓶颈。”他接着表示，Skype那样价格低廉且话音清晰的VoIP通话品质，确实应该是双网手机获得市场欢迎的一大诱因，甚至可以大胆预计未来6成以上手机要具备WLAN功能。但如果不能克服功耗大的问题，手机的双网功能虽然便利，真正会使用的人恐怕不多。

　　而对台湾地区的WLAN芯片厂商来说，别说低功耗设计需要克服，单芯片、小尺寸的门槛就已经不容易跨越，因此矽统、威瀚等业者虽然也看好这一新应用契机，但仍只能先采取观望态度，除持续努力提升技术实力外，也关注WLAN与UWB、ZigBee、WiMAX等其它无线通讯技术的互相搭配与应用。此外，下一带传输速度更高、品质更好的WLAN新标准802.11n，也是台商密切注意的重点。

　　802.11n采用多天线的MIMO技术，可将WLAN的速度由目前802.11a/g的54Mbps提升两倍，达到100Mbps以上，非常适合于家庭网络应用。但目前802.11n却出现了因WWiSE、TGn Sync两大阵营相互对峙，使标准制定速度减缓的状况。其中，WWiSE联盟的支持厂商有Broadcom、Conexant等；TGn Sync的成员则有不少消费电子与手机业者如索尼、三星与飞利浦等。

　　WWiSE的提案希望将WiFi的信道带宽以20MHz进行划分，并希望以低成本和较简单的功能促使新标准被市场广为接受；但TGn Sync却提出了每信道40MHz的提案，包括了更多可让厂商自由设计的功能，以便让WLAN在未来与消费电子、手机等技术结合得更紧密。目前双方仍各持己见，使802.11n标准的细节迟迟未能确定，但他们也达成了一些共识：即采用OFDM与MIMO技术相互搭配，并需要改变MAC层的架构。

　　预计802.11n新标准将于2007年获得最终确定，但部份芯片厂商如Airgo、Atheros已等不及了，他们先行推出了标榜MIMO技术的所谓“Pre-n”产品。台商们对此反应不一：吕向正认为台湾地区WLAN厂商推Pre-n产品可获得的商机不大，最好还是等标准确定后再切入市场，以获得更多的市场支持；矽统则认为802.11a/b/g仍有很大的市场容量，也不急着赶新标准的热潮。

　　与他们不同的是，瑞昱已决定支持WWiSE阵营，并计划推出“pre-n”型射频和基带(片上集成MAC)芯片，该公司还表示将于今年底发布支持MIMO技术的芯片样品，并在2006年正式量产出货。相反，威瀚则有意向TGn Sync阵营靠拢，并有计划在2006年先推出Pre-n产品。黎少伦表示，802.11n标准的最终版本虽然要到2007年才会确定，但大致的内容应该在今年下半年至明年就会陆续出炉，后续再更动的幅度也不会太大，因此若抓准时机提早投入市场，应该可以在一些与消费电子融合的新应用上有所斩获。

WLAN无线世界的无限可能

　　“WLAN的低价战争不会持续太久，国际芯片厂商很难在降低成本上与台商较劲。”达盛的翟骏逸对于台湾地区WLAN芯片产业的未来有以上的看法，而吕向正与黎少伦也同意这样的见解，认为台商在经历国际竞争对手价格血战后仍屹立不倒，必然能以顽强的生命力在这个市场创造无限可能。更何况，台湾地区的WLAN设备出货量已经有近九成的全球市占率，台湾WLAN芯片不难利用此优势获得更近一步的成长。

　　而习惯于扮演跟随者的台湾地区芯片厂商，是不是能在WLAN技术朝多样化应用发展之时，在PC之外找到另一个春天，将成为他们在WLAN芯片市场取得下一回合胜利的关键。