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无线芯片厂商分析
2007-08-24 13:13:10  作者:佚名  来源:互联网  浏览次数:1011  文字大小:【】【】【
  • 简介:前言   在国际竞争对手低价抢占市场以及标准快速变化的压力下,台湾地区的WLAN芯片业者无不面临着艰困的生存环境,但雷凌(Ralink)、瑞昱(Realtek)、络达(Airoha)、达盛(UBEC)、矽统(SiS)、威瀚(VIA Networki ...
    关键字:芯片 厂商 分析

前言

  在国际竞争对手低价抢占市场以及标准快速变化的压力下,台湾地区的WLAN芯片业者无不面临着艰困的生存环境,但雷凌(Ralink)、瑞昱(Realtek)、络达(Airoha)、达盛(UBEC)、矽统(SiS)、威瀚(VIA Networking)、益勤(ZyDAS)等厂商仍然以旺盛的生命力在全球WLAN领域保有一席之地,并继续为拓展市场版图而努力不懈。

  根据台湾地区工研院经资中心(IEK)公布的市场调查资料,2004年该地区WLAN芯片出货量约771万套,全球市占率为12.2%;但芯片业者却表示上述统计数字稍嫌保守,他们认为目前台湾地区WLAN 芯片的全球市场占有率应达20-25%左右,且有望在以笔记本电脑为主的PC大宗应用领域之外,由消费电子与家庭网络等角度开拓新应用领域,实现更进一步的成长。

  整体来看,台商的WLAN芯片已跟上802.11b/g+a的业界主流标准,虽与Atheros、Broadcom、Conexant等国际大厂的产品相比较,在集成度、小型化与低功耗等指标上仍稍有落后,但低成本与接近客户的设计仍是台商的竞争优势。并且,台湾地区的WLAN芯片业者也在密切关注包含了热门MIMO(多进多出)技术的WLAN 802.11n新标准的进展情况,以便及时掌握市场先机。

单芯片能力不足,台商以分工模式另辟蹊径

  一般的WLAN前端架构除天线之外,所需的基本关键元器件包括射频收发器、包含了MAC与PHY的基带芯片与其它搭配的PA、LNA等元件。为迎合芯片设计小型化与高集成度的趋势,国际大厂如Atheros、Broadcom、Conexant、TI与CSR等,都已经有将射频与基带集成的单芯片oC产品问世。

  但台湾地区的WLAN芯片业者在集成设计上的脚步明显落后,除雷凌、瑞昱具备完整的射频与基带设计能力、可提供全套WLAN芯片组/单芯片解决方案外,大部分台商目前仍以芯片组为主要的出货形式。

  其中,络达、达盛专攻射频领域;矽统、威瀚、益勤、集耀(Inprocomm)等则专攻基带芯片领域。他们以专长分工的模式,在市场上相互搭配打天下。形成这一现象,主要因为该地区射频技术人才不足,芯片业者大多都规模不大、财力有限,因此为了快速收回利润并压低成本,由技术门槛较低的领域切入市场或朝专长领域发展,是不得不采取的生存策略。

络达、达盛专攻射频

  “其实对WLAN芯片来说,SoC不一定是最好的设计方法。”络达总经理吕向正认为,一般国际厂商的WLAN单芯片是以RF CMOS工艺将射频、基带整合成一颗IC,采取这样的方式除了可能会在芯片的合格率上面临一些挑战,也不可能将PA、LNA等采用模拟工艺的周边元件一起集成进去,除了芯片表现不稳定、技术门槛高,在成本上也不见得占有优势。

  吕向正以络达最新的802.11a/b/g射频芯片产品AL7230为例,该芯片采用0.35微米SiGe BiCMOS工艺制造,并在片内集成了PA中,再与其它业者采用一般硅工艺的基带芯片搭配,不但在功能上不亚于国际业者的单芯片产品,在成本上也具竞争力。除络达之外,达盛在发展相关技术上同样权衡考虑了成本与功能,除舍RF CMOS而采用SiGe BiCMOS工艺外,也注重与WLAN基带芯片业者之间的配合。

  达盛营运处的营运副总翟骏逸表示:“WLAN市场竞争激烈且处处都有风险,达盛虽然已经有了关键的射频技术,但隔行如隔山,尽管跨入基带领域的门槛不算高,但我们还是认为专注射频领域是目前比较稳当的做法。”他进一步解释说,2002年成立的达盛公司历史不长,虽然近年来在WLAN射频领域颇受业界重视,但由于市场因厂商的低价竞争策略已惨不忍睹,让该公司决定舍弃垂直式发展,而选择在射频领域以横向模式经营市场。

  因此尽管已经发表了符合802.11a/b/g主流规格的WLAN射频芯片,达盛也在ZigBee与卫星通讯等其它无线技术领域投人了不少精力,似乎对WLAN产品的市场推广反倒不十分积极,包括下一步802.11n规格的推进,也会先看所搭配的基带芯片业者的发展策略状况,才会有比较明确的计划出炉。而与之不同的是,台湾地区WLAN基带芯片业者在标准的推进以及新应用的开拓上,明显较为积极。

基带业者艰难拓展新市场

  近年来WLAN风行,英特尔的迅驰笔记本电脑平台可以说是推波助澜的重要因素之一。因此除了WLAN接入点(AP)设备应用外,在PC领域的嵌入式设计与支持USB、CF、PCI接口的外接式WLAN网卡,成为目前台湾地区WLAN芯片厂商最积极经营的大宗市场。其中,擅长PC相关芯片技术的矽统与威盛旗下的威瀚,都企图以本身或母公司在PC领域的丰富经验,在该市场寻求更大的发展。

  矽统与威瀚目前都已经推出802.11a/b/g的MAC+基带芯片,矽统的策略是不走AP端,专注于提供客户端的芯片方案;威瀚则注重嵌入式软件与硬件之间的搭配,并密切观察802.11n规格的发展。

  “WLAN基带芯片的技术门槛不高、市场竞争也很激烈。因此对厂商来说设计能力并不是太大的问题,对客户的支持反而是更重要的一个课题。”矽统通讯产品行销部资深经理廖德成指出,因为缺乏处理器与一些关键IP,矽统选择走客户端路线。为了与其它竞争对手的产品有所区别,该公司特别注重定制化设计与支持,例如在射频芯片搭配两家以上的厂商、以为客户设计提供足够的灵活性。他还继续表示,由于矽统还拥有PC芯片组的设计能力,因此可系统规划WLAN在笔记本电脑或台式电脑的应用设计。

  矽统最新的SiS165/165U基带芯片支持802.11a/b/g三频段,并符合WOL与802.11i/e/h等网络安全机制。此外,矽统还与PCTEL合作,通过后者的Segue Roaming Client软件,将无线网卡切换成AP功能模式,使用户能在没有热点的公共场合迅速建立WLAN连接。

  威瀚主打的WLAN基带芯片产品则是符合802.11a/b/g标准、支持Cardbus接口的VT6655与USB2.0接口的VT6656。威瀚总经理黎少伦表示,母公司威盛在PC硬件方面的经验对该公司的产品研发助益良多,更让他自信的是该公司自身的软件搭配能力。他说:“为迎合消费电子的不断变化与发展,威盛近来在嵌入式平台的开发上投注不少心力,因此我们的WLAN芯片除了标准的PC应用,也利用这样的优势在家庭网关、机顶盒等数字家庭所需的设备上有所着墨。”

  黎少伦接着说,提供包含软硬件在内的一揽子方案,是威瀚提高市场竞争力的一项利器,因为嵌入式平台的开发对其它竞争对手来说并非易事。何况当WLAN跳出PC应用更进一步朝消费电子领域迈进,如何能让WLAN与其它技术结合、变化出更多元化的应用,就成为WLAN芯片业者面临的一大挑战。而对于已经习惯PC标准化规则的台商来说,这更是一个全新的课题。

寻找新的WLAN应用模式

  由网络电话软件Skype引发的VoIP热潮,使WLAN+GSM/GPRS或3G──即所谓“双网手机”新应用模式,成为近来全球电子业界探讨的热门话题,尤其对在PC领域深受低价竞争所累的WLAN芯片厂商来说,是开发新商机的契机所在。目前国际WLAN芯片业者如CSR、TI等,都在积极推出低功耗、小尺寸的WLAN芯片,企图在这个充满潜力的新兴市场抢得先机。但对于双网手机是否真的能在市场风行,大多数台商仍持观望保留态度。

  尽管络达同时具备手机与WLAN射频器件的开发能力,但吕向正仍不敢百分之百保证双网手机的成功。他说:“WLAN技术本来就不是为低功耗应用而设计的,而功耗问题也会是双网手机发展的一大瓶颈。”他接着表示,Skype那样价格低廉且话音清晰的VoIP通话品质,确实应该是双网手机获得市场欢迎的一大诱因,甚至可以大胆预计未来6成以上手机要具备WLAN功能。但如果不能克服功耗大的问题,手机的双网功能虽然便利,真正会使用的人恐怕不多。

  而对台湾地区的WLAN芯片厂商来说,别说低功耗设计需要克服,单芯片、小尺寸的门槛就已经不容易跨越,因此矽统、威瀚等业者虽然也看好这一新应用契机,但仍只能先采取观望态度,除持续努力提升技术实力外,也关注WLAN与UWB、ZigBee、WiMAX等其它无线通讯技术的互相搭配与应用。此外,下一带传输速度更高、品质更好的WLAN新标准802.11n,也是台商密切注意的重点。

  802.11n采用多天线的MIMO技术,可将WLAN的速度由目前802.11a/g的54Mbps提升两倍,达到100Mbps以上,非常适合于家庭网络应用。但目前802.11n却出现了因WWiSE、TGn Sync两大阵营相互对峙,使标准制定速度减缓的状况。其中,WWiSE联盟的支持厂商有Broadcom、Conexant等;TGn Sync的成员则有不少消费电子与手机业者如索尼、三星与飞利浦等。

  WWiSE的提案希望将WiFi的信道带宽以20MHz进行划分,并希望以低成本和较简单的功能促使新标准被市场广为接受;但TGn Sync却提出了每信道40MHz的提案,包括了更多可让厂商自由设计的功能,以便让WLAN在未来与消费电子、手机等技术结合得更紧密。目前双方仍各持己见,使802.11n标准的细节迟迟未能确定,但他们也达成了一些共识:即采用OFDM与MIMO技术相互搭配,并需要改变MAC层的架构。

  预计802.11n新标准将于2007年获得最终确定,但部份芯片厂商如Airgo、Atheros已等不及了,他们先行推出了标榜MIMO技术的所谓“Pre-n”产品。台商们对此反应不一:吕向正认为台湾地区WLAN厂商推Pre-n产品可获得的商机不大,最好还是等标准确定后再切入市场,以获得更多的市场支持;矽统则认为802.11a/b/g仍有很大的市场容量,也不急着赶新标准的热潮。

  与他们不同的是,瑞昱已决定支持WWiSE阵营,并计划推出“pre-n”型射频和基带(片上集成MAC)芯片,该公司还表示将于今年底发布支持MIMO技术的芯片样品,并在2006年正式量产出货。相反,威瀚则有意向TGn Sync阵营靠拢,并有计划在2006年先推出Pre-n产品。黎少伦表示,802.11n标准的最终版本虽然要到2007年才会确定,但大致的内容应该在今年下半年至明年就会陆续出炉,后续再更动的幅度也不会太大,因此若抓准时机提早投入市场,应该可以在一些与消费电子融合的新应用上有所斩获。

WLAN无线世界的无限可能

  “WLAN的低价战争不会持续太久,国际芯片厂商很难在降低成本上与台商较劲。”达盛的翟骏逸对于台湾地区WLAN芯片产业的未来有以上的看法,而吕向正与黎少伦也同意这样的见解,认为台商在经历国际竞争对手价格血战后仍屹立不倒,必然能以顽强的生命力在这个市场创造无限可能。更何况,台湾地区的WLAN设备出货量已经有近九成的全球市占率,台湾WLAN芯片不难利用此优势获得更近一步的成长。

  而习惯于扮演跟随者的台湾地区芯片厂商,是不是能在WLAN技术朝多样化应用发展之时,在PC之外找到另一个春天,将成为他们在WLAN芯片市场取得下一回合胜利的关键。

 

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